Припой Sn99Ag.3Cu.7Ni.003Ge.003 флюс ФР, ФРК
Состав припоя Sn99,3Cu,7 + Ge, Ni
Возможные составы флюсов:
- типа ORL0 органический безгалоидный водосмываемый низкой активности
- типа ROL0 канифольный безотмывочный низкой активности
- типа ROL1 канифольный безотмывочный активированный
- типа ORM0 органический безгалоидный водосмываемый средней активности
- типа ROM0 канифольный безгалоидный безотмывочный средней активности
Температура солидуса /ликвидуса 227/227°С
Рекомендуемая температура припоя в ванне (280÷295)°С.
Небольшие количества добавок германия (Ge) и никеля (Ni) делают сплав достаточно стойким к окислению и дроссообразованию и позволяют проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости.
Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с применением оловянно-свинцовых припоев с точки зрения надежности.
Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев. Но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые,
имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа.
Не токсичен.
Область применения
- силовая электроника
- радиоэлектроника общего назначения
- радиоэлектроника военного и особого назначения
- автомобилестроение
- машиностроение
- медицинская техника.
Технологический процесс
- волна припоя
- лужение погружением
- лужение HASL
- лужение выводов компонентов
- ручная пайка
- выводной монтаж
- конструкционная пайка
- селективная пайка
- групповая пайка
- прочие случаи пайки.
Паяемый материал
- OSP-поверхности
- оловянно-свинцовые поверхности
- медь, медные сплавы
- иммерсионный никель
- иммерсионные поверхности
- иммерсионное олово.
Состав припоя Sn99,3Cu,7 + Ge, Ni
Возможные составы флюсов:
- типа ORL0 органический безгалоидный водосмываемый низкой активности
- типа ROL0 канифольный безотмывочный низкой активности
- типа ROL1 канифольный безотмывочный активированный
- типа ORM0 органический безгалоидный водосмываемый средней активности
- типа ROM0 канифольный безгалоидный безотмывочный средней активности
Температура солидуса /ликвидуса 227/227°С
Рекомендуемая температура припоя в ванне (280÷295)°С.
Небольшие количества добавок германия (Ge) и никеля (Ni) делают сплав достаточно стойким к окислению и дроссообразованию и позволяют проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости.
Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с применением оловянно-свинцовых припоев с точки зрения надежности.
Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев. Но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые,
имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа.
Не токсичен.
Область применения
- силовая электроника
- радиоэлектроника общего назначения
- радиоэлектроника военного и особого назначения
- автомобилестроение
- машиностроение
- медицинская техника.
Технологический процесс
- волна припоя
- лужение погружением
- лужение HASL
- лужение выводов компонентов
- ручная пайка
- выводной монтаж
- конструкционная пайка
- селективная пайка
- групповая пайка
- прочие случаи пайки.
Паяемый материал
- OSP-поверхности
- оловянно-свинцовые поверхности
- медь, медные сплавы
- иммерсионный никель
- иммерсионные поверхности
- иммерсионное олово.